英特尔发布了基于18A工艺打造的Panther Lake和至强6+处理器，为下一代人工智能与边缘计算提供动力。
英特尔发布了其迄今最先进的客户端及服务器处理器，这标志着半导体技术的一次重大飞跃。
全新的英特尔酷睿Ultra系列3和至强6+芯片承诺提供更高的性能、能效和AI能力，所有这些都基于英特尔突破性的18A工艺打造。
研发代号为Panther Lake的酷睿Ultra系列3处理器，旨在为消费级和商用AI PC、游戏设备及边缘解决方案提供动力。它将于今年开始大规模量产，首批设备将在2025年底前出货。
"我们正步入一个激动人心的计算新时代，这一切得益于半导体技术的巨大飞跃，这些技术将塑造未来几十年的发展格局，"英特尔首席执行官Lip-Bu Tan表示。"我们的下一代计算平台，结合我们领先的工艺技术、制造和先进封装能力，正在成为我们业务创新的催化剂，因为我们正在打造一个全新的英特尔。"
展开剩余67%Panther Lake采用可扩展的多芯片粒架构，为合作伙伴在不同外形尺寸、细分市场和价格点上提供了灵活性。
其亮点包括最多16个新的性能核与能效核，提供的CPU性能比前代产品快50%以上。
全新的英特尔® Arc™ GPU拥有最多12个Xe核心，图形性能提升高达50%，而平衡的XPU设计为AI加速提供高达180 TOPS的算力。
可扩展的AI与机器人技术
Panther Lake的应用范围超越了PC。通过新的英特尔机器人AI软件套件和参考设计板，英特尔也瞄准了包括机器人在内的边缘应用。这使得客户能够利用复杂的AI能力，在机器人控制和感知方面进行创新。
研发代号为Clearwater Forest的至强6+，是该公司首款基于英特尔18A工艺的服务器处理器，将于2026年上半年发布。
至强6+专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信公司打造，拥有最多288个能效核，并且每周期指令数比前代产品提升17%。
"美国始终是英特尔最先进研发、产品设计和制造的大本营 —— 我们为能在此基础上继续发展，扩大国内业务并将新创新推向市场而感到自豪，"Tan说。
英特尔18A：美国技术领导者
英特尔18A是美国本土开发和制造的首个2纳米级制程节点，与英特尔3相比，每瓦性能提升高达15%，芯片密度提高30%。
关键创新包括RibbonFET（一种实现高效缩放的新型晶体管架构）和PowerVia（一种优化能量传输的背面供电系统）。
Foveros 3D芯片堆叠技术能够灵活集成多个芯片粒，为客户端和服务器应用形成先进的片上系统设计。
Panther Lake和至强6+，以及未来的多代产品，都将利用英特尔18A和先进封装技术。
Fab 52：美国晶圆厂里程碑
这两款芯片正在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的尖端Fab 52工厂生产，该工厂是英特尔为扩大国内业务而进行的1000亿美元投资的一部分。
该设施强化了美国的制造业领导地位，支持有韧性的半导体供应链，并使英特尔能够同时服务于自身产品线和晶圆代工客户。
Fab 52建立在英特尔在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州56年的研发和制造进步基础之上。
该基地是英特尔提供先进AI计算平台、同时维持可靠美国半导体供应基础战略的核心。
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